S brzim razvojem tehnologije poluvodiča, potražnja za tantalom koji se koristi kao raspršeni film postupno raste. U integriranim krugovima tantal djeluje kao difuzijska barijera. između suhog silicija i tijela vođice. Metode proizvodnje meta za raspršivanje su metalurgija ingota (L/M) i metalurgija praha (P/M). Uobičajeno korištene mete općenito su izrađene od ingota molibdena, ali u nekim posebnim slučajevima, kao što su mete od slitine srebra i silicija, L/M metoda se ne može koristiti zbog različitih tališta tantala i silicija i niske žilavosti silicijevih spojeva. Kao cilj se može koristiti samo metalurgija praha.
Izvedba mete izravno utječe na izvedbu raspršenog filma. Tvari koje zagađuju poluvodički uređaj ne smiju biti prisutne u formiranju filma. Tijekom formiranja metalnog filma za raspršivanje, ako ima nečistoća u tantalskoj meti, nečistoće će se unijeti u komoru za raspršivanje tantala, uzrokujući da se grube čestice pričvrste za ciljnu podlogu i uzrokuju kvar na krugu tankog filma. U isto vrijeme, nečistoće također mogu uzrokovati povećanje izbočenih čestica u tankom filmu. Konkretno, nečistoće kao što su plinoviti kisik, ugljik, vodik, dušik, itd., prisutne u meti su štetnije jer uzrokuju abnormalno pražnjenje, uzrokujući probleme s ujednačenošću formiranog filma. Dodatno, za metode metalurgije praha, ujednačenost nanesenog filma je funkcija veličine zrna u meti, pri čemu finija zrna u meti rezultiraju ujednačenijim filmom. Stoga postoje visoki zahtjevi za kvalitetu tantalovog praha i tantalovih meta.
Kako bi se dobili visokokvalitetni srebrni prah i tantalske mete, prvo se mora smanjiti sadržaj nečistoća u molibdenskom prahu, a mora se poboljšati čistoća tantalovog praha. Kao što svi znamo, učinak tantalovog materijala je relativno stabilan, ali tantalov prah s relativno finom veličinom čestica vrlo je aktivan. Čak i pri normalnim temperaturama, lako je reagirati s kisikom i dušikom, što će uvelike povećati sadržaj nečistoća kao što su kisik i dušik u tantalovom prahu. poboljšati. Iako čistoća nekih proizvoda od metala tantala, kao što su komercijalni ingoti tantala, može doseći 99,995 posto ili čak i više, što je prah tantala finiji, veća je odgovarajuća aktivnost, a povećava se i sposobnost adsorpcije kisika, dušika, vodika i ugljika. Podizanje čistoće tantalovog praha iznad 99,99 posto uvijek se smatralo dosta teškim i teško ostvarivim. Čak se smatra da je teško dodatno smanjiti sadržaj bilo koje od štetnih primjesa kisika, ugljika, vodika i dušika, a još je teže smanjiti udio te četiri štetne primjese istovremeno. Međutim, smanjenje veličine čestica tantalovog praha vrlo je potrebno za poboljšanje kvalitete tantalovog praha i tantalovih meta. Ciljno polje se nada da će dobiti prah tantala visoke čistoće s prosječnom veličinom čestica D<25>
Baoji Yusheng Metal Technology Co., Ltd. može proizvoditi razne vrste proizvoda od tantala kao što sumete od tantala visoke čistoće, mete od tantala za raspršivanje i mete od tantala za poluvodiče. Odgovarajućim potrebama kupnje, možete kontaktirati naše osoblje tvrtke u bilo koje vrijeme.
